Esta plataforma, Metis, es una plataforma planar híbrida con rodamientos mecánicos/neumáticos dedicada a aplicaciones de paso y escaneado. Se trata de una plataforma de 6 ejes moviéndose en las direcciones de X, Y, Z y Theta. Parámetros clave son una planitud dinámica a lo largo de todo el recorrido, así como una repetitividad bidireccional. Esta plataforma se utiliza actualmente en:
- Control de proceso de oblea (wafer), tales como Dimensión Crítica y Metrología de Capa Fina.
- Marcado de la oblea
- Recocido térmico por laser de la oblea
También puede ser usada en el back-end de líneas de máquinas litográficas (alineadoras de máscaras) y en algunas aplicaciones de corte de la oblea (dicing).
Esta plataforma tiene las siguientes prestaciones:
- Planitud de movimiento dada por los rodamientos de aire
- Rotación ilimitada en Theta
- Doble integración en Z: Desplazamiento basto para carga/descarga, y fino para ajuste del foco
- Compensador de gravedad en Z integrado (pendiente de patente)
- La corrección de guiñada puede realizarse desviando ligeramente los motores Y1 e Y2
- Puede ser integrada adicionalmente con un sistema de aislamiento activo totalmente controlado por ETEL
- Los recorridos en X e Y pueden ser prolongados con algunas limitaciones de prestaciones
Especificaciones
- Carrera total: 321 mm para XY x 12 mm para Z
- Velocidad: 1,2 m/s para XY, 0,1 m/s para Z y 15,7 rad/s para T
- Aceleración: 1,2 g para XY, 0,2 g para Z y 104,7 rad/s
2 para T
- Estabilidad de posición: ±25 nm para XY, ±15 nm para Z y ±0,2 arcsec para T
- Repetitividad bidireccional: ±0,4 µm para XY, ±0,3 µm para Z y ±2 arcsec para T
Solicite el
Manual de Integración correspondiente para más información.