Esta plataforma, Metis, es una plataforma planar híbrida con rodamientos mecánicos/neumáticos dedicada a aplicaciones de paso y escaneado. Se trata de una plataforma de 6 ejes moviéndose en las direcciones de X, Y, Z y Theta. Parámetros clave son una planitud dinámica a lo largo de todo el recorrido, así como una repetitividad bidireccional. Esta plataforma se utiliza actualmente en: - Control de proceso de oblea (wafer), tales como Dimensión Crítica y Metrología de Capa Fina. - Marcado de la oblea - Recocido térmico por laser de la oblea También puede ser usada en el back-end de líneas de máquinas litográficas (alineadoras de máscaras) y en algunas aplicaciones de corte de la oblea (dicing). Esta plataforma tiene las siguientes prestaciones: - Planitud de movimiento dada por los rodamientos de aire - Rotación ilimitada en Theta - Doble integración en Z: Desplazamiento basto para carga/descarga, y fino para ajuste del foco - Compensador de gravedad en Z integrado (pendiente de patente) - La corrección de guiñada puede realizarse desviando ligeramente los motores Y1 e Y2 - Puede ser integrada adicionalmente con un sistema de aislamiento activo totalmente controlado por ETEL - Los recorridos en X e Y pueden ser prolongados con algunas limitaciones de prestaciones Especificaciones - Carrera total: 321 mm para XY x 12 mm para Z - Velocidad: 1,2 m/s para XY, 0,1 m/s para Z y 15,7 rad/s para T - Aceleración: 1,2 g para XY, 0,2 g para Z y 104,7 rad/s 2 para T - Estabilidad de posición: ±25 nm para XY, ±15 nm para Z y ±0,2 arcsec para T - Repetitividad bidireccional: ±0,4 µm para XY, ±0,3 µm para Z y ±2 arcsec para T Solicite el Manual de Integración correspondiente para más información.