PLATAFORMA APILADA CHARON2HD

Plataformas apiladas CHARON2 La plataforma CHARON2 está construida sobre una arquitectura robusta, fiable y elegantemente apilada, diseñada teniendo en cuenta los principios de modularidad y escalabilidad. Se parte de un eje X autónomo hasta un sistema de movimiento completo de hasta 7 ejes; las prestaciones de las hojas de datos están disponibles con diferentes configuraciones electrónicas. Su compatibilidad con los módulos y opciones actuales y futuros permite cubrir el más amplio espacio de aplicación y casos de uso. Esta plataforma flexible, escalable, modular y actualizable ofrece un nivel de entrada a todas las aplicaciones de semiconductores y muchos casos de uso de otros mercados, por ejemplo, el médico, el farmacéutico, la ciencia de los materiales y otros. En continua evolución en todos los mercados atendidos, CHARON2 soporta la extensión de la vida útil de los productos de los OEM, así como las rutas de actualización. Con décadas de operaciones ininterrumpidas comprobadas en el campo y grandes volúmenes de fabricación de esta arquitectura, CHARON2 representa el punto de entrada más flexible para soluciones de movimiento llave en mano y establece un nuevo récord en la relación precio-rendimiento. Esta plataforma surge de los requisitos OEM anticipados y alineados que se cumplen inmediatamente con otro producto optimizado, reduciendo los costes de integración OEM y los esfuerzos de comercialización, así como mejorando la relación precio/rendimiento. La plataforma CHARON2 representa la oferta más amplia disponible en el mercado. Su precisión de posición de ±1 µm de nivel, junto con una excelente repetibilidad bidireccional y una alta dinámica, sustenta el desarrollo de aplicaciones en todos los campos de la tecnología y la industria. Desde esta plataforma se originan configuraciones de productos estándar, para su integración inmediata, y soluciones personalizadas, que se adaptan a las necesidades de rendimiento. CHARON2 sigue siendo otro ejemplo perfecto de la integración vertical ETEL, basada en la propiedad IP de los motores, la electrónica y el know-how de control, y de la sinergia con HEIDENHAIN en lo que respecta a la retroalimentación de la precisión de posicionamiento de primera clase. Características - Carrera total : hasta 650 mm x 410 mm - Disponible en 9 estándares x 2 electrónicas = 18 configuraciones como productos de venta al público - Tamaño compacto - Carga útil hasta 30 Kg. - Opciones y características incluidas: rieles de succión de partículas (patente ETEL), señales personalizadas, líneas neumáticas y más. - Compatibilidad con salas blancas ISO1 - Corrección de inclinación con el módulo combinado Z3TM - Suministro de vacío incorporado a nivel del mandril - Tiempos de traslado y liquidación cortos Translated with DeepL

El Z3TM+ amplía la cartera de módulos al servicio de las plataformas de movimiento. Este módulo añade cuatro grados de libertad independientes, a saber, los ejes Tip, Tilt, Theta y Z incorporados en un eje hueco Theta ampliado. Una de las configuraciones incluye un eje Z que ahora cuenta con un doble eje Z apilado; uno fino (FZ) y otro grueso (CZ). Por su diseño, este módulo opcional permite el cumplimiento completo de los perfiles de movimiento de obleas para aplicaciones avanzadas de semiconductores, proporcionando así a los fabricantes de maquinaria una solución llave en mano para cualquier tecnología de semiconductores. El reducido tamaño del producto establece una densidad récord en términos de número de funciones por volumen, mientras que su rendimiento establece nuevos estándares de mercado en cuanto a precisión y dinámica a nivel de oblea.

El eje Z fino del Z3TM+, basado en flexores, permite a los fabricantes de maquinaria migrar desde soluciones piezoeléctricas costosas y obsoletas, eliminando sus problemas de histéresis al tiempo que admite una resolución, precisión y repetibilidad de nivel nanométrico, a una dinámica aún mayor. Con soporte integrado para la correcta alineación de la muestra, el módulo permite un mayor control de la planitud de las obleas, con respecto a los cabezales del equipo, por medio de sus ejes adicionales de "punta" e "inclinación". Esta funcionalidad única permite a los usuarios un nivel superior de controles de proceso, por ejemplo, planitud, ángulo de incidencia nominal (AOI), rectitud del plano focal y muchos más, todo lo cual se traduce en una oportunidad sin precedentes para aprovechar a nivel de oblea las prestaciones de la tecnología del fabricante. Hoy en día, quienes adoptan esta técnica no sólo simplifican sus esfuerzos de diseño para obtener una mayor precisión, sino que además reducen drásticamente la complejidad de los equipos, la fiabilidad, los esfuerzos de integración y el coste global, lo que permite tiempos de comercialización mucho más rápidos con una mejor relación precio-rendimiento.

La incorporación del Z3TM+ es el resultado de la innovación continua y la integración vertical de ETEL, basadas en la propiedad intelectual de los motores, la electrónica y los conocimientos de control, así como de la sinergia con HEIDENHAIN en lo que respecta a la precisión de posicionamiento de primera clase.

TELICA es una plataforma multieje dedicada principalmente a aplicaciones back-end de semiconductores. Su arquitectura de doble pórtico proporciona movimiento a lo largo de 3 grados de libertad, X, Y y Z, para un total de 8 ejes controlados. Está diseñado para cumplir con los requisitos más exigentes de los procesos avanzados de unión de matrices (Flip-chip, Fan-out, paquetes apilados en 3D), unión µ-LED, aplicaciones de dispensación y más. Por diseño, las arquitecturas de sistemas de movimiento convencionales están optimizadas tanto para una alta precisión de posicionamiento como para un alto rendimiento. Gracias a una arquitectura de sistema de movimiento muy innovadora, TELICA se reúne AMBOS SIMULTÁNEAMENTE con una precisión de colocación global de ±1 µm (movimiento ciego) a un rendimiento de 10 kUPH para una aplicación típica de adhesión de matriz de flip chip y de hasta 180 kUPH para la adhesión de µLED. Sistema de movimiento de doble pórtico TELICA TELICA está disponible en dos variantes estándar: la variante 1 para paquetes de nivel de oblea (WLP) con recorridos X410 x Y445 x Z30 mm y la variante 2 para paquetes de nivel de panel (PLP) con recorridos X750 x Y800 x Z30 mm. TELICA introduce un nuevo enfoque metrológico que reduce drásticamente los errores de Abbé, así como el desajuste de posicionamiento relativo entre la herramienta de proceso y el sustrato. Los encoders multidimensionales aseguran la alta precisión de colocación, mientras que los motores Ironcore refrigerados por agua permiten ciclos de trabajo extremos. Junto con los controladores AccurET de ETEL, la plataforma TELICA se beneficia de múltiples características de control tales como: tiempo de estabilización cero, control no lineal, filtros avanzados de avance y trayectoria, sincronización completa de todos los ejes con jitter de nanosegundos, un algoritmo específico de control de pórtico, mapeo multidimensional, capacidades avanzadas de disparo basadas en la posición real mapeada, herramientas avanzadas de diagnóstico por software e identificación de sistemas para la optimización del control. Especificaciones ±Precisión de colocación local de 350 nm (movimientos con alineación local) ±Precisión de colocación global de 1 µm (movimientos ciegos)

VULCANO2 es una arquitectura de ejes apilados de pórtico basada en un rodamiento mecánico acoplado a codificadores ópticos de alta gama. El uso de los renombrados motores con núcleo de hierro ETEL, junto con los innovadores principios de diseño, permite alcanzar altas dinámicas a niveles de rendimiento geométrico y de movimiento muy mejorados. Centrada en facilitar las aplicaciones de semiconductores, la plataforma sigue siendo adecuada para todos los diversos mercados y necesidades que requieren soluciones para una mayor dinámica; de hecho, incluso su mejor huella en su clase sobresale para maximizar su propuesta de valor de Coste de Propiedad global. Los clientes que deseen alcanzar un mayor rendimiento, ciclos de trabajo o servir cargas útiles más pesadas sin pérdida de repetibilidad o de precisión, pueden adoptar con confianza un VULCANO2 estándar o una solución personalizada derivada. El VULCANO2 representa también una solución perfecta para todos los casos de uso en los que la dinámica, los ciclos de trabajo y las cargas útiles no son tan rigurosos, aunque la precisión de posicionamiento debe establecerse durante tiempos muy largos: ofrecer varias horas de precisión de navegación en el nivel U ya no es un sueño, sino una sólida realidad de esta nueva oferta de ETEL. El uso de esta plataforma es adecuado para, pero no limitado a: - Aplicaciones de control de procesos de obleas como la metrología de superposición, la medición crítica - Metrología dimensional y de película delgada - Back-end: procesos de flip-chip realizados en grandes paneles/sustratos Características - Tamaño compacto - Carga útil hasta 80 kg - Estabilidad de la posición del nivel del nanómetro - Alta dinámica - Excelente repetibilidad bidireccional y estabilidad de posición - Compatibilidad con salas limpias ISO 2 Translated with DeepL

El Z3TM está ampliando la cartera de módulos que sirven a las plataformas de movimiento. Este módulo añade cuatro grados de libertad independientes, a saber, a lo largo de un eje rotativo, uno vertical y dos oblicuos. Por su diseño, este módulo opcional permite el cumplimiento completo de los perfiles de movimiento de las obleas para aplicaciones avanzadas de semiconductores, proporcionando así a los OEM una solución llave en mano para cualquier tecnología de semiconductores. La compacidad del producto establece una densidad récord en términos de número de funciones por volumen, mientras que su rendimiento establece nuevos estándares de mercado para las precisiones y la dinámica del nivel de oblea. El Z3TM permite la migración de los OEMs desde soluciones piezoeléctricas costosas y obsoletas, eliminando sus problemas de histéresis mientras que soporta una resolución, precisión y repetibilidad a nivel nanométrico, a una dinámica aún más alta. Con el soporte incorporado para la correcta alineación de la muestra, el módulo permite entonces un mayor control de la planitud de las obleas, con respecto a los cabezales del equipo, mediante sus ejes adicionales de "punta" e "inclinación". Esta funcionalidad única permite a los usuarios con un nivel siguiente de controles de proceso, por ejemplo, la planitud, el ángulo de incidencia nominal (AOI), la rectitud del plano focal y muchos más, todo lo cual da como resultado una oportunidad sin precedentes para obtener un rendimiento de nivel de oblea mediante la técnica OEM. Hoy en día los adoptadores no sólo simplifican sus esfuerzos de diseño para una mayor precisión, sino que también materializan reducciones drásticas en la complejidad de los equipos, la fiabilidad, los esfuerzos de integración y el coste global, permitiendo así un tiempo de comercialización mucho más rápido con una mejor relación calidad-precio. La adición del Z3TM es el resultado de la continua innovación e integración vertical de ETEL, basada en la propiedad intelectual de los motores, la electrónica y el know-how de control, y la sinergia con HEIDENHAIN en relación con la retroalimentación de la precisión de posicionamiento de clase mundial. Características - Rotación Theta infinita - Corrección de la inclinación y la inclinación sobre ±0,08° para la nivelación y para la mejora del movimiento y el asentamiento - Alimentación por vacío hasta el nivel del mandril - Compatibilidad con salas limpias ISO clase 2 - Escurrimiento radial de ±3.5 µm Translated with DeepL

Esta plataforma, Metis, es una plataforma planar híbrida con rodamientos mecánicos/neumáticos dedicada a aplicaciones de paso y escaneado. Se trata de una plataforma de 6 ejes moviéndose en las direcciones de X, Y, Z y Theta. Parámetros clave son una planitud dinámica a lo largo de todo el recorrido, así como una repetitividad bidireccional. Esta plataforma se utiliza actualmente en: - Control de proceso de oblea (wafer), tales como Dimensión Crítica y Metrología de Capa Fina. - Marcado de la oblea - Recocido térmico por laser de la oblea También puede ser usada en el back-end de líneas de máquinas litográficas (alineadoras de máscaras) y en algunas aplicaciones de corte de la oblea (dicing). Esta plataforma tiene las siguientes prestaciones: - Planitud de movimiento dada por los rodamientos de aire - Rotación ilimitada en Theta - Doble integración en Z: Desplazamiento basto para carga/descarga, y fino para ajuste del foco - Compensador de gravedad en Z integrado (pendiente de patente) - La corrección de guiñada puede realizarse desviando ligeramente los motores Y1 e Y2 - Puede ser integrada adicionalmente con un sistema de aislamiento activo totalmente controlado por ETEL - Los recorridos en X e Y pueden ser prolongados con algunas limitaciones de prestaciones Especificaciones - Carrera total: 321 mm para XY x 12 mm para Z - Velocidad: 1,2 m/s para XY, 0,1 m/s para Z y 15,7 rad/s para T - Aceleración: 1,2 g para XY, 0,2 g para Z y 104,7 rad/s 2 para T - Estabilidad de posición: ±25 nm para XY, ±15 nm para Z y ±0,2 arcsec para T - Repetitividad bidireccional: ±0,4 µm para XY, ±0,3 µm para Z y ±2 arcsec para T Solicite el Manual de Integración correspondiente para más información.

La caja ZT es un módulo con dos grados de libertad, en Z y Theta, en una sola unidad. Hay dos actuaciones posibles sobre la dirección Z, una amplia y una fina. Se puede utilizar de forma separada o montada sobre una plataforma XY. Este módulo es especialmente apropiado para aplicaciones de control de proceso de obleas tales como metrología de capa fina, dimensiones críticas, etc. Características - Giro infinito - Suministro de vacío integrado a nivel de mordaza - Compensador de gravedad integrado - Compatible con salas limpias ISO1 gracias a succión por vacío - Eje Z con amplio recorrido de 12 mm para carga/descarga y recorrido fino de 4 mm para ajuste de foco - Versión sin Z amplio posible - Muy buen jitter Z, así como desplazamiento y fijación de posición Especificaciones - Repetitividad bidireccional ±0,3 µm para Z y ±2 arcsec para T - Precisión en posición: ±0,6 µm para Z y ±30 arcsec para T - Velocidad hasta: 0,1 m/s para Z y 15,7 rad/s para T - Aceleración hasta: 0,2 g para Z y 104,7 rad/s² para T - Estabilidad en posición: ±5 nm para Z y ±0,2 arcsec para T - Capacidad de carga: 1 kg Solicite el Manual de Integración correspondiente para más información.