TELICA es una plataforma multieje dedicada principalmente a aplicaciones back-end de semiconductores. Su arquitectura de doble pórtico proporciona movimiento a lo largo de 3 grados de libertad, X, Y y Z, para un total de 8 ejes controlados. Está diseñado para cumplir con los requisitos más exigentes de los procesos avanzados de unión de matrices (Flip-chip, Fan-out, paquetes apilados en 3D), unión µ-LED, aplicaciones de dispensación y más. Por diseño, las arquitecturas de sistemas de movimiento convencionales están optimizadas tanto para una alta precisión de posicionamiento como para un alto rendimiento. Gracias a una arquitectura de sistema de movimiento muy innovadora, TELICA se reúne AMBOS SIMULTÁNEAMENTE con una precisión de colocación global de ±1 µm (movimiento ciego) a un rendimiento de 10 kUPH para una aplicación típica de adhesión de matriz de flip chip y de hasta 180 kUPH para la adhesión de µLED. Sistema de movimiento de doble pórtico TELICA TELICA está disponible en dos variantes estándar: la variante 1 para paquetes de nivel de oblea (WLP) con recorridos X410 x Y445 x Z30 mm y la variante 2 para paquetes de nivel de panel (PLP) con recorridos X750 x Y800 x Z30 mm. TELICA introduce un nuevo enfoque metrológico que reduce drásticamente los errores de Abbé, así como el desajuste de posicionamiento relativo entre la herramienta de proceso y el sustrato. Los encoders multidimensionales aseguran la alta precisión de colocación, mientras que los motores Ironcore refrigerados por agua permiten ciclos de trabajo extremos. Junto con los controladores AccurET de ETEL, la plataforma TELICA se beneficia de múltiples características de control tales como: tiempo de estabilización cero, control no lineal, filtros avanzados de avance y trayectoria, sincronización completa de todos los ejes con jitter de nanosegundos, un algoritmo específico de control de pórtico, mapeo multidimensional, capacidades avanzadas de disparo basadas en la posición real mapeada, herramientas avanzadas de diagnóstico por software e identificación de sistemas para la optimización del control. Especificaciones ±Precisión de colocación local de 350 nm (movimientos con alineación local) ±Precisión de colocación global de 1 µm (movimientos ciegos)