[kreutz]

Hugo, creo que me perdi algo.
Hasta el dispositivo para sostener las placas por vacio venia bien, ahora que le pones despues? la pasta para sostener los componentes smd?

Curiosidad: de que material es el dispositivo para sostener las placas?

El mismo dispositivo sostiene la placa de circuito impreso y el stencil para depositar la pasta, la ranura alrededor de la placa y los huecos de los "pads" y vias del pcb sostienen el "stencil", alineado con el pcb, por medio del vacio. Despues se aplica manualmente la pasta de soldar por medio de un "squeegee" (no se la traduccion de este termino), al retirar el stencil todos los pads estan recubiertos de la cantidad de pasta exacta que requiere cada componente SMD.

Entonces comienza el proceso de poner los componentes y para eso hice los aparatos para sostener las tiras y quitar las cubiertas a medida que se sacan los mismos. El mas viejo fue construido sobre la base ranurada que me regalo Pminmo. Ese solo tiene 15 ranuras para tiras de 8 mm, el nuevo tiene 31 ranuras. Ambos dispositivos estan hechos sobre "boards" MDF, al igual que el de imprimir los "stencil". Este proceso debe durar menos de 2 horas para impedir que se seque la pasta sobre el pcb. Pienso construir un aparato casero de "pick and place" automatico para ayudar en el proceso.

Por ultimo utilizo mi horno de tostar Pan infrarrojo (modificado) para soldar los compomentes sobre el pcb, este proceso dura alrededor de 5 minutos.


Saludos,

Kreutz.