El procedimiento basico es el siguiente:
- Se aplica pasta de soldar SMD sobre los pads en el PCB
- Se colocan los componentes sobre los pads correspondientes
- se introduce la tarjeta con componentes en el horno
- Se inicia una secuencia de temperaturas en un tiempo pre-determinado en el horno.
- Cuando termina la secuencia suena una senal audible
- Se abre poco a poco la puerta del horno para que la temperatura descienda lentamente.
- La tarjeta tiene ya los componentes soldados, puede sacarse ya.
La pasta de soldar SMD viene ya con el fundente y el estano, existe una secuencia de tiempo y temperaturas para cada tipo de pasta, lo que se llama "perfil de soldadura", ese "perfil" es el que se programa en nuestro controlador que se encarga de que el perfil de temperaturas y tiempos sean precisamente llevados a cabo.
La pasta se puede depositar por varios medios, manual (por medio de una jeringa) y automatico o semi-automatico (por medio de un "Stencil").
Saludos,
Kreutz.



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